特許

J-GLOBAL ID：200903023679104212

混成集積回路装置およびその製造方法

発明者： 磯山 貴久雄
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258415
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125054
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 表面に陽極酸化膜を有する絶縁処理金属基板の上に素子等を実装し、金属基板を底面とするケースで封止しても、極微量の耐湿劣化を有するものがあった。本発明は、この湿気の浸入を解析し、更に耐湿性を向上させることを目的とする。【構成】 ケース26が当接する金属基板21の領域よりも内側に、金属基板21表面に設けられる陽極酸化膜22の除去領域を帯状に設けることで、素子への湿気浸入通路を遮断する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面には前記酸化膜が設けられていない金属基板と、この金属基板の一方の面上に接着樹脂を介して貼着された導電手段と、この導電手段と電気的に接続された半導体素子と、この金属基板を底面とし実質的に金属基板表面の周辺と当接して樹脂注入空間を形成するケースと、前記注入空間に注入された樹脂とを少なくとも有することを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 S ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-169183   出願人：三洋電機株式会社