特許
J-GLOBAL ID：200903023688258419
ウェーハの加工方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-313398
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138394
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】平面研削や裏面研削等のウェーハ加工を効率良く行うことができるウェーハの加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】本発明は、研削工程とラッピング工程を分けることなく、ウェーハ16をカップ型砥石28で研削加工しながら遊離砥粒を供給してラッピング加工する。また、本発明は、カップ型砥石28によるウェーハ16の加工時に、その研削抵抗を監視し、加工抵抗が所定値を超えた時に遊離砥粒を供給する。更に、本発明は、スパークアウトの開始時の直前又は所定時間前、若しくはスパークアウトと同時又は所定時間経過後に遊離砥粒を供給して研削加工する。
請求項（抜粋）：
固定砥粒とウェーハとを押しつけると共に相対的に回転させて、固定砥粒でウェーハに切込みを与えながらウェーハの表面を所定の寸法に加工するウェーハの加工方法において、前記ウェーハを前記固定砥粒で加工しながら必要な時期に前記遊離砥粒を供給して加工して、固定砥粒と遊離砥粒とで複合加工することを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (2件)：
B24B 1/00
, H01L 21/304 321
B24B 1/00 A
, H01L 21/304 321 M
