特許
J-GLOBAL ID：200903023691169036
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004587
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216314
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の両面に電子部品の搭載を可能にして高密度実装型の半導体装置として作成する。【構成】 プリント配線板1の片面に封止枠2を取着すると共に封止枠2内においてプリント配線板1に電子部品3を搭載し、封止枠2の内側に封止材4を充填して封止材4で電子部品3を封止する。このような半導体装置において、封止枠2に外部入出力端子5を設け、外部入出力端子5と上記電子部品3とを電気的に接続する。封止枠2に設けた外部出力端子5をマザーボードに接続するようにして、プリント配線板1の封止枠2を取着した側、すなわちプリント配線板1の電子部品3を搭載した側の面で実装することができる。従ってプリント配線板1の電子部品3を搭載した側と反対側の面にも他の電子部品を搭載することが可能なる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の片面に封止枠を取着すると共に封止枠内においてプリント配線板に電子部品を搭載し、封止枠の内側に封止材を充填して封止材で電子部品を封止するようにした半導体装置において、封止枠に外部入出力端子を設け、外部入出力端子と上記電子部品とを電気的に接続して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01L 23/50
H01L 25/08 Z
, H01L 23/12 L
