特許
J-GLOBAL ID：200903023697253969
半導体素子のダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224894
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043253
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 固体撮像素子等のような受光面を有する素子に対してUV硬化型粘着剤を有する表面保護シートを用いたダイシングを行った際の、受光面での異物の付着や傷の発生を防止し、UV照射によるオンチップレンズやカラーフィルタの劣化を防止する。【解決手段】 ウェハ1の表面に表面保護シート5を貼り付け、ウェハ1を個々の固体撮像素子2にダイシングし、その後に表面保護シート5を剥離する固体撮像素子のダイシング方法。表面保護シート5はUV硬化型粘着剤を備える。表面保護シート5をウェハ1の表面に貼り付ける前に、必要領域にのみ粘着性を残す工程と、ダイシングした後に、粘着性が残された表面保護シート5の領域にUV照射を行いこの粘着性を無くす工程と、しかる後にこれを剥離する工程とを含む。粘着剤が固体撮像素子2の受光面2aに対して粘着剤残りとして付着することなどを防ぐ。
請求項（抜粋）：
ウェハ表面に表面保護シートを貼り付け、前記表面保護シートと共に前記ウェハを個々の素子にダイシングし、その後に前記表面保護シートを剥離する工程を備える半導体素子のダイシング方法であって、前記表面保護シートは光硬化型粘着剤を備えるシートで構成され、前記表面保護シートを前記ウェハ表面に貼り付ける前に、前記半導体素子の表面周辺部領域にのみ前記表面保護シートの粘着性を残し、他の領域の粘着性を無くす工程と、前記表面保護シートを前記ウェハと共にダイシングした後に、前記粘着性が残されている領域にのみ光照射を行って前記表面保護シートの粘着性を無くす工程と、しかる後に前記表面保護シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする半導体素子のダイシング方法。
FI (3件)：
H01L 21/78 A
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
