特許

J-GLOBAL ID：200903023698994288

電子部品用パッケージ

発明者： 福井 則夫 ,  林 英夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-117131
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316656
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 小形で、かつ高密度実装が可能な電子部品用パッケージを提供する。【構成】 絶縁性基板11と、この絶縁性基板11との間に密封空間12を形成するように絶縁性基板11上に設けられる金属製ケース14と、前記密封空間12内に実装される電子部品16と電気的に接続されるように前記密封空間内12に設けられる導体配線15と、前記導体配線15と電気的に接続されるように前記密封空間12外に設けられる外部電極17とからなり、前記密封空間12に面する前記金属製ケース14の内面には、絶縁体層18が形成されているとともに、前記導体配線15は前記絶縁体層18上および前記絶縁性基板11上に形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、この絶縁性基板との間に密封空間を形成するように絶縁性基板上に設けられる金属製ケースと、前記密封空間内に実装される電子部品と電気的に接続されるように前記密封空間内に設けられる導体配線と、前記導体配線と電気的に接続されるように前記密封空間外に設けられる外部電極とからなり、前記密封空間に面する前記金属製ケースの内面には、絶縁体層が形成されているとともに、前記導体配線は前記絶縁体層上および前記絶縁性基板上に形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (4件)：

H05K 5/06 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/02 ,  H05K 5/04

FI (4件)：

H05K 5/06 A ,  H05K 5/00 A ,  H05K 5/02 L ,  H05K 5/04