特許

J-GLOBAL ID：200903023700377763

電流リード

発明者： 嘉数 修 ,  渋田 信広 ,  佐藤 謙一
出願人/特許権者： 超電導発電関連機器・材料技術研究組合
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069560
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264312
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 酸化物超電導体を用いた電流リードにおいて、酸化物超電導体を外部からの衝撃力や応力から保護し、より機械的強度の向上した電流リードを提供する。【構成】 電流リードは、1対のリード端子34a、34bと、リード端子34a、34bの間を電気的に接続する酸化物超電導体のバルク材32と、バルク材32に密着する補強部材31および33を備える。補強部材は、イットリア安定化ジルコニアまたはガラス繊維強化プラスチックからなる補強基材31と、補強基材31をバルク材32に接着する低温用樹脂接着剤33とからなる。補強基材31は、バルク材32に近い熱収縮率を有し、接着剤33には、熱収縮率の調整のため、セラミックス粉末が添加されている。

請求項（抜粋）：

1対のリード端子と、前記1対のリード端子間を電気的に接続する酸化物超電導体のバルク材と、前記バルク材に密着する補強部材とを備え、前記補強部材は、イットリア安定化ジルコニアおよびガラス繊維強化プラスチックからなる群から選択される少なくとも1つの材料の成形体からなる補強基材と、前記補強基材を前記バルク材に接着する低温用樹脂接着剤とからなり、前記ガラス繊維強化プラスチックの成形体からなる補強基材は、300Kから77Kへの冷却で、(x-0.02)%〜(x+0.08)%(xは、前記バルク材の300Kから77Kに冷却したときの熱収縮率を示す)の範囲の熱収縮率を、前記1対のリード端子間を結ぶ方向において示すものであり、かつ前記低温用樹脂接着剤には、熱収縮率の調整のため、セラミックス粉末が添加されていることを特徴とする、電流リード。

IPC (3件)：

H01F 6/00 ZAA ,  H01B 12/16 ZAA ,  H01L 39/04 ZAA

FI (3件)：

H01F 7/22 ZAA J ,  H01B 12/16 ZAA ,  H01L 39/04 ZAA