特許
J-GLOBAL ID：200903023700519746
光半導体モジユールと電子回路用基板との電気接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-247698
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090711
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 組立作業性が良く、低コストでしかも確実に光半導体モジュールの電気絶縁及び気密不良を防止できる光半導体モジュールと電子回路用基板との電気接続方法を得る。【構成】 光半導体モジュールに設けられたリード端子2a,2bと電子回路用基板4に設けられたスルーホール5a,5bとを金属線6により連結する。なお、金属線6は片端がリード端子2a,2bを巻き付けるフック形状を有し、他端がスルーホール5a,5bに挿入されるストレート部からなり、それぞれの電気極性毎にリード端子2a,2bとスルーホール5a,5bとを連結するように設けられ、金属線6とリード端子2a,2b及びスルーホール5a,5bとの接続部が半田付けにて接合される。
請求項（抜粋）：
それぞれの電気極性を有する複数個のリード端子が設けられた光半導体モジュールと、上記リード端子と対応するそれぞれの電気極性を有する複数個のスルーホールが設けられた電子回路用基板との電気接続方法において、片端が上記リード端子を巻き付けるフック形状を有し、他端が上記スルーホールに挿入されるストレート部からなる金属線を、それぞれの電気極性毎に上記リード端子とスルーホールとを連結するように設け、上記金属線とリード端子及びスルーホールとの接続部を半田付けにて接合したことを特徴とする光半導体モジュールと電子回路用基板との電気接続方法。
IPC (2件)：
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