特許
J-GLOBAL ID：200903023701019259
樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239373
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094653
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】薄型化を図ることができ、高い放熱効果が得られるとともに半導体素子の破損防止を考慮した樹脂封止型半導体装置及びリードフレームを提供する。【構成】半導体素子1を搭載するための素子搭載部を、半導体素子1と接合する半導体素子1の線膨張係数に近い材料からなる部材と、半導体装置を実装する基板に接合する高熱伝導材料からなる部材2によって形成した。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子を搭載するための素子搭載部と前記半導体素子と電気的に接続されるリードを備え、前記半導体素子,前記素子搭載部、及びリードの一部を樹脂で封止してパッケージを形成した樹脂封止型半導体装置において、前記素子搭載部を、前記半導体素子に接合する部材と、前記半導体素子に接合しない部材から形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 23/08
, H01L 23/28
, H01L 23/29
