特許

J-GLOBAL ID：200903023706676673

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 小谷 和也
出願人/特許権者： ダイセル・ヒュルス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-162512
公開番号（公開出願番号）：特開平8-027377
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】ポリアミド樹脂組成物【目的】 金属との接触下において、耐熱性の優れたポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 ポリアミド樹脂100重量部に対し、シュウ酸誘導体、サリチル酸誘導体及びヒドラジド誘導体から選ばれた一種又は二種以上を、0.01重量部以上5.0重量部以下の範囲で配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂100重量部に対し、シュウ酸誘導体、サリチル酸誘導体及びヒドラジド誘導体から選ばれた一種又は二種以上を0.01重量部以上5.0重量部以下の範囲で配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 77/00 KKV ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/24 KKY