特許
J-GLOBAL ID：200903023708657595
リードワイヤ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033457
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233121
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】銀被覆層の熱処理による酸化皮膜の形成がはんだ付け性を低下させ、銀層と金属導体の密着力を低下させる。また、銀の溶出により短絡不良や絶縁破壊を引き起こす場合がある。更に、銀は長期保管すると表面に銀酸化物あるいは銀硫化物を生成し変色が発生する場合がある。【解決手段】銅および銅合金あるいは鋼線の上に銅および銅合金を被覆した銅被鋼線からなる導体10上の全面にわたってニッケルめっき11を施し、その上方にニッケル合金めっき12を施し、更にその上方に貴金属めっき13を施す。
請求項（抜粋）：
銅および銅合金線の芯線導体上にめっきが施されたリードワイヤにおいて、前記めっきは、下地層にニッケルめっきを有し、中間層にニッケル合金めっきを有し、最外層に貴金属めっきを有することを特徴とするリードワイヤ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 5/02 A
, C25D 7/06 U
