複合成形品の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273679
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102721
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】小寸法の射出成形回路基板や射出成形回路部品等の複合成形品を寸法精度が高く且つ生産性を顕著に高めて生産することができる複合成形品の製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂を用いて骨格になるベース成形単体の複数個分を一体化した成形集合体を射出成形した後、該成形集合体をその分割線に沿って手折れ切断溝を溝切りし、然る後該成形集合体の表面に選択的に金属めっき製配線パターンを形成し、最後に該成形集合体を前記手折れ切断溝に沿って手折りすることにより複数個の複合成形品に分割することを特徴とする複合成形品の製造方法にある。

請求項（抜粋）：

樹脂を用いて骨格になるベース成形単体の複数個分を一体化した成形集合体を射出成形した後、該成形集合体をその分割線に沿って手折れ切断溝を溝切りし、然る後該成形集合体の表面に選択的に金属めっき製配線パターンを形成し、最後に該成形集合体を前記手折れ切断溝に沿って手折りすることにより複数個の複合成形品に分割することを特徴とする複合成形品の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 , B29C 69/00 , C23C 18/16 , H05K 3/20 , B29L 31:34

FI (6件)：

H05K 3/00 W , H05K 3/00 X , B29C 69/00 , C23C 18/16 A , H05K 3/20 A , B29L 31:34

Fターム (28件)：

4F213AA49 , 4F213AG03 , 4F213AH36 , 4F213WA02 , 4F213WA05 , 4F213WA14 , 4F213WA53 , 4F213WA55 , 4F213WA63 , 4F213WA73 , 4F213WA92 , 4F213WB01 , 4K022AA13 , 4K022AA42 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA35 , 4K022CA08 , 4K022DA01 , 4K022EA03 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343BB15 , 5E343BB21 , 5E343BB66 , 5E343DD59 , 5E343GG11

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