特許

J-GLOBAL ID：200903023717801500

電子機器の冷却装置

発明者： 慎田 貞夫 ,  高野橋 正夫 ,  牧野 哲男 ,  沢頭 孝信 ,  細谷 信之 ,  浜口 弘志 ,  浮谷 義明
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-268827
公開番号（公開出願番号）：特開平6-119083
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は、閉ループの冷凍サイクルを持つ、断熱された小部屋内に、高発熱部分(CPUボード等の高発熱印刷ユニット)をだけを収容して、内部の温度を霜が付かない0〜10[°C]の低温域にコントロールするように冷凍サイクルを運転し冷却することを特徴とする。【構成】蒸発器4、凝縮器5、コンプレッサ6、及びキャピラリをもつ冷凍サイクルと、高発熱印刷ユニット(CPUボード)2を実装するスロットをもつ断熱構造の小部屋1aと、蒸発器4を通過した冷風をCPUボード2に送る内部冷却ファン3と、CPUボード2の交換時に内部温度を上げて結露を防止するヒータ8とを備え、これら各要素を単一筐体内部に収容して冷却ユニット1を構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

蒸発器、凝縮器、コンプレッサ、及びキャピラリをもつ冷凍サイクルと、高発熱印刷ユニットを実装するスロットをもつ室と、上記蒸発器を通過した冷風を上記室内の高発熱印刷ユニットに送る内部冷却ファンと、上記高発熱印刷ユニットの交換時に内部温度を上げて結露を防止するヒータとを備え、これら各要素を単一筐体内部に収容しユニット化してなることを特徴とした電子機器の冷却装置。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20