特許

J-GLOBAL ID：200903023718744054

圧電デバイスとその製造方法

発明者： 石井 修
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183083
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374136
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 従来の超薄板水晶振動子の製造方法においては、エッチングによる振動部周辺の厚肉部の結晶面が析出するために小型化要求に対応することができない問題点があった。本発明は、上述した従来の超薄板水晶振動子など圧電振動子の製造方法に関する問題を解決するためになされたもので、小型化が可能な超薄板圧電振動子の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電体基板主面の複数箇所を凹陥することにより所定の厚みを有する複数の薄肉部を形成する手順と、前記薄肉部の厚みを測定する手順と、前記厚みの測定結果に基づき調整対象となる薄肉部の厚みを微調整する手順と、前記圧電体基板の所定位置に電極を形成する手順と、前記各薄肉部の周縁もしくはその近傍をレーザ光線により切断する手順とからなる圧電振動子の製造方法。

請求項（抜粋）：

圧電体基板主面の複数箇所を凹陥することにより所定の厚みを有する複数の薄肉部を形成する手順と、前記各薄肉部の厚みを測定する手順と、前記厚みの測定結果に基づき調整対象となる薄肉部の厚みを微調整する手順と、前記圧電体基板の所定位置に電極を形成する手順と、前記各薄肉部の周縁もしくはその周縁近傍をレーザ光線を用いて切断することにより該薄肉部を個片化する手順とからなる圧電デバイスの製造方法。

IPC (5件)：

H03H 3/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/19

FI (5件)：

H03H 3/02 C ,  H03H 9/19 D ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/18 101 A

Fターム (6件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108KK01 ,  5J108MM08