特許
J-GLOBAL ID：200903023720828079
表面実装型バラントランス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038064
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219824
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 低面積かつ薄厚な表面実装型バラントランスを提供する。【解決手段】 不平衡端子4が形成された接続シート2の上下に一次側バラン線路Xを構成する単一のスパイラルインダクタL1 ,L2 を夫々担持した一次側誘電体シート5a,5bを積層し、さらにその外側に二次側バラン線路Yを構成する単一のスパイラルインダクタL3 ,L4 を夫々担持した二次側誘電体シート13a,13bを外接し、スパイラルインダクタL3 ,L4 の内端を最外側に配設した接地シート18,18の接地電極層19,19に接続するようにして構成することにより、低面積かつ薄厚化を図った。
請求項（抜粋）：
スパイラルインダクタを担持した二枚の一次側誘電体シートを、不平衡端子が表面に形成された接続シートを介して積層して、両スパイラルインダクタの外端相互を接続し、一方のスパイラルインダクタの内端を接続シート上の不平衡端子に接続することにより一次側バラン線路を構成し、スパイラルインダクタを担持した二枚の二次側誘電体シートを各一次側誘電体シートに夫々外接して配設し、さらにその外側に接地電極層が表面に形成された接地シートを夫々外接して配設して、両スパイラルインダクタの内端を夫々外接する接地シートの接地電極層に接続すると共に、外端をシートの側縁に延出して平衡端子とすることにより二次側バラン線路を構成してなることを特徴とする表面実装型バラントランス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 19/06
, H01F 17/00 B
