特許

J-GLOBAL ID：200903023721252561

配線基板の製造方法

発明者： 半戸 琢也 ,  西尾 文孝
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-195381
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007763
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 微小な電極間ピッチで配置された微小な電極のハンダバンプ形成面に1回又は複数回の印刷、溶融でハンダバンプを形成するにあたり、電極間のハンダブリッジの発生を回避しつつ、1回の印刷、溶融で、多量のハンダを有するハンダバンプとする。【解決手段】 印刷用マスク211の各開口213を各電極上に位置するようにして配線基板100上に重ねた際、各開口213が平面視においてハンダバンプ形成面113に外接する以上の大きさの正方形に形成しておく。その各開口213は、隣接するもの相互が、正方形の辺同士を平行に対向するように配置する。ハンダの印刷に、この印刷用マスク211を使用する。

請求項（抜粋）：

平面視円形の電極が複数設けられてなる配線基板の該各電極の配置に対応して形成された複数の開口を有する印刷用マスクを、該各開口が前記各電極上に位置するようにして前記配線基板上に重ね、その状態の下で該各開口の前記各電極上にハンダペーストを印刷し、印刷したハンダペーストを加熱溶融することでハンダバンプを形成する配線基板の製造方法において、前記印刷用マスクに、前記各開口を前記各電極上に位置するようにして前記配線基板上に重ねた際に該各開口が平面視において前記各電極上面のハンダバンプ形成面に外接する以上の大きさの正方形に形成されているとともに、該各開口の隣接するもの相互が、正方形の辺同士を平行に対向するように配置されて形成されたものを使用することを特徴とする、配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 505 C ,  H01L 23/12 L

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01