特許
J-GLOBAL ID：200903023730078850
半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-029607
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224203
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップ表面の汚染損傷させること無く、又半導体チップ直下に外部配線基板の配線があっても半導体チップ上の回路と該配線が短絡せずに接合でき、その製造工程が簡便で、且つ大掛かりな製造設備が不要な半導体素子を提供すること。【構成】 半導体チップ表面のボンディングパッド部に開口を有する絶縁皮膜を該半導体チップ表面に有し、且つ該開口内に充填された導電層を有し、且つ該開口上部に該導電層と接したバンプを有することを特徴とする半導体素子による。
請求項（抜粋）：
半導体チップ表面のボンディングパッド部に開口を有する絶縁皮膜を該半導体チップ表面に有し、且つ該開口内に充填された導電層を有し、且つ該開口上部に該導電層と接したバンプを有することを特徴とする半導体素子。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
