特許

J-GLOBAL ID：200903023734830130

電子部品

発明者： 谷中 弘
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026327
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 アルミニウム電解コンデンサなどの部品本体と座板もしくは外装ケースとを接着材にて一体的に接合する。【解決手段】 有底筒状の金属容器21内に部品素子が収納され、同金属容器21の封口部から一対のリード端子23,23が同一方向に引き出されている部品本体10と、金属容器21の封口部22側に取り付けられた表面実装用の座板24とを有し、各リード端子23,23が座板24を貫通して同座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部品において、金属容器21と座板24とが少なくとも異なる2箇所において、速硬性接着材と遅硬性接着材とにより接合されている。

請求項（抜粋）：

有底筒状の金属容器内に部品素子が収納され、同金属容器の封口部から上記部品素子の一対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上記金属容器の封口部側に取り付けられた表面実装用の座板とを有し、上記各リード端子が上記座板を貫通して同座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられている電子部品において、上記金属容器と上記座板とが少なくとも異なる2箇所において、速硬性接着材と遅硬性接着材とにより接合されていることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 9/10 ,  H01G 2/06 ,  H01G 9/004 ,  H01G 13/00 331

FI (4件)：

H01G 9/10 G ,  H01G 13/00 331 D ,  H01G 1/035 C ,  H01G 9/04 310