特許
J-GLOBAL ID：200903023743532649
多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293575
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110263
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 多層基板の製造方法において、ブラインドスルーホールとスルーホールの形成に要するめっき工程の回数を減らして製造工程を簡略化し、また、製品の寸法精度を向上させ、高密度配線を実現できるようにする。【構成】 ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材とエポキシ樹脂またはイミド樹脂からなる絶縁層10上に内層回路2iを形成し、その上に補強材が入っていないプリプレグ12および外層銅箔2を順次積層し、その外層銅箔に開孔部4aを形成し、さらにその開孔部を形成した外層銅箔をマスクとして前記プリプレグ12に化学的エッチングまたはレーザ加工を施すことによりブラインドスルーホール用の孔4bを形成し、その後その孔内に内層回路と外層銅箔とを導通させるようにめっき層5を形成し、ブラインドスルーホールを形成することにより多層基板を製造する。
請求項（抜粋）：
ガラスクロス、ガラスフィラーまたはアラミドフィラーからなる補強材とエポキシ樹脂またはイミド樹脂とからなる絶縁層上に内層回路を形成し、その上に補強材が入っていないプリプレグおよび外層銅箔を順次積層し、その外層銅箔に開孔部を形成し、さらにその開孔部を形成した外層銅箔をマスクとして前記プリプレグに化学的エッチングまたはレーザ加工を施すことによりブラインドホール用の孔を形成し、その後その孔内に内層回路と外層銅箔とを導通させるようにめっき層を設けることによりブラインドスルーホールを形成する工程を含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
引用特許：
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