特許

J-GLOBAL ID：200903023744647156

半導体装置の製造方法

発明者： 坂田 精一郎
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076620
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270435
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【目的】 ダイパッドの両面に、半導体チップを搭載してなる半導体装置を樹脂封止領域の位置ずれなしに良好に形成するとともに反りを生じること無く信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 複数の外部導出リードを具備した回路基板の表裏両面に半導体チップを搭載した半導体装置の製造方法において、前記回路基板1の第1の表面に第1の半導体チップ2を搭載し、前記外部導出リードの少なくとも1つと電気的接続を行った後、樹脂封止用金型を用いて樹脂封止を行う第1の樹脂封止工程と、前記回路基板の第2の表面に第2の半導体チップ3を搭載し、前記外部導出リードの少なくとも1つと電気的接続を行った後、ポッティングにより前記第2の半導体チップ3を覆うように樹脂封止を行う第2の樹脂封止工程とを含む。

請求項（抜粋）：

複数の外部導出リードを具備した回路基板の表裏両面に半導体チップを搭載した半導体装置の製造方法において、前記回路基板の第1の表面に第1の半導体チップを搭載し、前記外部導出リードの少なくとも1つと電気的接続を行った後、樹脂封止用金型を用いて樹脂封止を行う第1の樹脂封止工程と、前記回路基板の第2の表面に第2の半導体チップを搭載し、前記外部導出リードの少なくとも1つと電気的接続を行った後、ポッティングにより前記第2の半導体チップを覆うように樹脂封止を行う第2の樹脂封止工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (7件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 W ,  H01L 23/50 U ,  H01L 25/08 Z