特許
J-GLOBAL ID：200903023749387721
軟質エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341258
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183959
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 塗布後ににじみもしくは拡がりを示さない軟質エポキシ接着剤を提供する。【解決手段】 硬化後に接着剤に固化し、かつその基本成分としてエポキシ樹脂、柔軟剤、硬化剤、及び充填剤を含み、2個もしくは3個のヒドロキシル基を有するポリヒドロキシル化合物、又は1個以上のフェニル基を有するモノヒドロキシル基を、柔軟剤に対し重量比で1:3〜1:10の比でさらに含むことを特徴とする軟質エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
ミクロ電子工学に用いるための軟質エポキシ樹脂組成物において、硬化後に接着剤に固化し、かつその基本成分としてエポキシ樹脂、柔軟剤、硬化剤、及び充填剤を含み、2個もしくは3個のヒドロキシル基を有するポリヒドロキシル化合物、又は1個以上のフェニル基を有するモノヒドロキシル化合物を、柔軟剤に対し重量比で1:3〜1:10の比でさらに含むことを特徴とする軟質エポキシ樹脂組成物。
引用特許：
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