特許

J-GLOBAL ID：200903023752006887

平坦化方法

発明者： 長島 直樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070098
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】広い面積の凹部と狭い面積の凹部とが混在する基体に対して均一に研磨できる平坦化方法を提供する。【解決手段】3層の研磨停止層と2層の易研磨層とを用い、第1の研磨で一旦速い速度で平坦化を達成した後、続いて第2の研磨で均一な研磨を行って、平坦化を達成する。

請求項（抜粋）：

凹部と凸部を有する基体の少なくとも凸部に第1の研磨停止層を形成し、該第1の研磨停止層よりも研磨速度が大きい第1の易研磨層で該第1の研磨停止層を含む基体の凹凸部を被覆し、該第1の易研磨層の上に第1の易研磨層より研磨速度が小さい第2の研磨停止層を形成し、該第2の研磨停止層の上に該第2の研磨停止層より研磨速度が大きい第2の易研磨層を形成し、該第2の易研磨層の上に第2の易研磨層より研磨速度が小さい第3の研磨停止層を形成し、上記基体の凹部に存する第3の研磨停止層と基体の凸部に存する第2の研磨停止層とに達するまで上記第3の研磨停止層と第2の易研磨層とを研磨する第1の研磨工程と、該第1の研磨工程後、上記基体の凹部に存する第2の研磨停止層と基体の凸部に存する第1の研磨停止層とに達するまで上記第3の研磨停止層と第2の易研磨層と第2の研磨停止層とを研磨する第2の研磨工程とを有することを特徴とする平坦化方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/76

FI (3件)：

H01L 21/304 321 S ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/76 N