特許

J-GLOBAL ID：200903023754163033

半導体装置用配線パターンフィルム

発明者： 小山 鉄也
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027592
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233566
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 配線パターンフィルムの製品検査を効率的にかつ確実に行えるようにする。【解決手段】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルム11の一方の面に、一端側を外部接続端子と電気的に接続し、他端側を前記絶縁フィルムから延出させて半導体チップの表面に形成された電極に電気的に接続するリード14が設けられて成り、前記絶縁フィルム11の他方の面を電気的絶縁性を有する絶縁接着層を介して前記半導体チップの電極が形成された面側に接合することにより、前記半導体チップと外部接続端子とを電気的に接続し、前記半導体チップと略同サイズの半導体装置とするための半導体装置用配線パターンフィルムにおいて、前記リード14の他端側に設けられ、該リードと電気的に接続されたバスフレーム20aが、前記リード14を隣り合う2本単位で電気的に接続して形成され、これらの単位毎に形成されたバスフレーム20aの間が電気的に絶縁されている。

請求項（抜粋）：

電気的絶縁性を有する絶縁フィルムの一方の面に、一端側を外部接続端子と電気的に接続し、他端側を前記絶縁フィルムから延出させて半導体チップの表面に形成された電極に電気的に接続するリードが設けられて成り、前記絶縁フィルムの他方の面を電気的絶縁性を有する絶縁接着層を介して前記半導体チップの電極が形成された面側に接合することにより、前記半導体チップと外部接続端子とを電気的に接続し、前記半導体チップと略同サイズの半導体装置とするための半導体装置用配線パターンフィルムにおいて、前記リードの他端側に設けられ、該リードと電気的に接続されたバスフレームが、前記リードを隣り合う2本単位で電気的に接続して形成され、これらの単位毎に形成されたバスフレームの間が電気的に絶縁されていることを特徴とする半導体装置の製造に用いる配線パターンフィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 Q