特許
J-GLOBAL ID：200903023756663459
半導体装置およびその組立方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139747
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321285
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】個別部品点数の削減,並びに自動組立が可能で、しかも安価で製作できる信頼性の高い半導体装置,およびその組立方法を提供する。【構成】外装樹脂ケース10,ケース蓋14,金属ベース板1を組み合わせたパッケージに、絶縁基板2にマウントした複数個の半導体素子4,5、外部接続用の主回路端子6および補助端子7,内部接続用端子16などを組み込んで構成した半導体装置において、前記各端子および異極端子間を連結するタイバー19を導体金属板に展開して打ち抜き、かつ個々の端子にリード曲げ加工を施して立体的に構築した端子組立体15を、外装樹脂ケースの内方に配置して該ケースと一体にモールド成形する。そして、金属ベース板と絶縁基板との半田付け、絶縁基板の導体パターンと内部端子との半田付け、および金属ベース板と外装樹脂ケースとの接着を同時に行って半導体装置を組立て構成する。
請求項（抜粋）：
外装樹脂ケースと金属ベース板を組み合わせたパッケージに、絶縁基板にマウントして金属ベース板上に搭載した複数個の半導体素子,外部接続用の主回路端子および補助端子,内部接続用端子を組み込んで構成した半導体装置において、前記各端子を含む端子組立体を外装樹脂ケースの内方に配置して該ケースと一体にモールド成形し、かつ内部接続端子の半田付け部を前記基板の導体パターンに半田接合して組立てたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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