特許

J-GLOBAL ID：200903023758568666

積層体の加工方法及び加工装置

発明者： 木曾 盛夫 ,  高田 健司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-212188
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026362
出願日： 2000年07月13日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 信頼性が高く、加工が容易な積層体の穴開け加工方法と装置を提供する。【解決手段】 少なくとも第1の部材101と第2の部材102とを有する積層体の加工方法において、第2の部材102の表面から該第2の部材の融点又は軟化点よりも高く、且つ、第1の部材101の表面の融点又は軟化点よりも高い温度に加熱したポンチ103を挿入し、第2の部材102の一部と第1の部材101の表面の一部を溶かすことにより、ポンチ103の挿入部分の第2の部材を除去し、第1の部材を露出させる。これにより、第1の部材101の穴開け加工部分の第2の部材102を選択的に残渣なく容易に取り除くことが可能である。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1の部材と第2の部材とを有する積層体の加工方法において、前記第2の部材の表面から、該第2の部材の融点又は軟化点よりも高く、且つ、前記第1の部材の表面の融点又は軟化点よりも高い温度に加熱したポンチを前記積層体に挿入し、前記第2の部材の一部と前記第1の部材の表面の一部を溶かすことにより、前記ポンチの挿入部分の第2の部材を除去し、前記第1の部材を露出させることを特徴とする積層体の加工方法。

IPC (3件)：

H01L 31/042 ,  B26D 7/10 ,  B26F 3/08

FI (4件)：

B26D 7/10 ,  B26F 3/08 ,  H01L 31/04 R ,  H01L 31/04 C

Fターム (18件)：

3C021EA05 ,  3C060AA04 ,  3C060AA20 ,  3C060BA01 ,  3C060CF01 ,  5F051AA04 ,  5F051AA05 ,  5F051CA02 ,  5F051CA03 ,  5F051CA04 ,  5F051CA15 ,  5F051DA04 ,  5F051DA15 ,  5F051EA01 ,  5F051FA04 ,  5F051GA06 ,  5F051JA04 ,  5F051JA05