LED素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩見谷周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-213579
公開番号（公開出願番号）：特開2006-077234
出願日： 2005年07月25日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：

【課題】耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性および接着性に優れたLED素子封止用樹脂組成物、その硬化物および該硬化物によるLED素子封止方法を提供する。【解決手段】(イ)下記平均組成式(1): R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)(式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.05<a+b<2である)で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×103以上であるオルガノポリシロキサン、および(ロ)縮合触媒を含有するLED素子封止用樹脂組成物、前記組成物を硬化してなる硬化物ならびに該硬化物によるLED素子封止方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(イ)下記平均組成式(1): R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1) (式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.05<a+b<2である) で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×103以上であるオルガノポリシロキサン、および (ロ)縮合触媒を含有するLED素子封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 83/06 , C08K 5/00 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C09K 3/10 , H01L 33/00

FI (6件)：

C08L83/06 , C08K5/00 , C08K3/00 , H01L23/30 R , C09K3/10 G , H01L33/00 N

Fターム (42件)：

4H017AA04 , 4H017AB15 , 4H017AC01 , 4H017AC03 , 4H017AC07 , 4H017AC17 , 4H017AC19 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J002CP032 , 4J002CP051 , 4J002CP061 , 4J002DD076 , 4J002DE196 , 4J002DH046 , 4J002EA057 , 4J002EB027 , 4J002EC037 , 4J002EC076 , 4J002ED027 , 4J002EE037 , 4J002EG046 , 4J002EG076 , 4J002EH036 , 4J002EX037 , 4J002FD146 , 4J002FD202 , 4J002FD207 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GP00 , 4J002GP02 , 4J002GQ00 , 4M109AA01 , 4M109EA11 , 4M109EB04 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA44 , 5F041DA46

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