特許
J-GLOBAL ID：200903023766965976
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米澤 明 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076753
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283865
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性、寸法安定性に富んだ多層フレキシブル配線基板を得る。【構成】 ポリイミド樹脂を基材とした銅張基板上の銅箔に回路パターン上に、ポリイミド層を形成した後に、酸素プラズマによってポリイミド層の表面処理した後にポリイミド層上に無電解めっきおよび電気めっきによって導電層を形成した後に、導電層に回路パターンを形成するとともに、ポリイミド層に他層との導通孔となる開口をエッチングによって形成し、開口に無電解めっきおよび電気銅めっきによって導通部を形成する方法であって、ポリイミド前駆体の塗布以降の工程を必要とする多層配線板の層に相当する回数を繰り返すことによって多層フレキシブル配線板を得る。【効果】 無接着剤による銅箔の積層を可能としたので、信頼性の高い配線板を容易に得ることができる。
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂を基材とした銅張基板上の銅箔に回路パターンを形成した後に、回路パターンを形成した基板の全面にポリイミド前駆体を塗布の後に硬化処理しポリイミド層を形成した後に、酸素プラズマによってポリイミド層の表面処理し、表面処理したポリイミド層上に無電解めっきおよび電気めっきによって銅からなる導電層を形成した後に、導電層に回路パターンを形成するとともに、ポリイミド層に他層との導通孔となる開口をエッチングによって形成し、開口に無電解めっきおよび電気銅めっきによって導通部を形成する方法であって、ポリイミド前駆体の塗布以降の工程を必要とする層に相当する回数を繰り返すことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/18
, H01R 11/01
