フッ素系ポリマーを用いて封止した発光ダイオードおよびレーザーダイオード装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278363
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102639
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】従来のエポキシ樹脂系封止材に代わるフッ素ポリマー封止材により封止した発光ダイオード装置およびレーザーダイオード装置を提供する。【解決手段】発光ダイオードもしくはレーザーダイオードチップを含む発光ダイオードもしくはレーザーダイオード装置において、前記チップをテトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)およびビニリデンフルオライド(VdF)を主成分とした三元系フッ素ポリマーまたはテトラフルオロエチレン(TFE)およびビニリデンフルオライド(VdF)を主成分とした二元系フッ素ポリマーにより封止したことを特徴とする発光ダイオードもしくはレーザーダイオード装置。

請求項（抜粋）：

発光ダイオードもしくはレーザーダイオードチップを含む発光ダイオードもしくはレーザーダイオード装置において、前記チップをテトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)およびビニリデンフルオライド(VdF)を主成分とした三元系フッ素ポリマーまたはテトラフルオロエチレン(TFE)およびビニリデンフルオライド(VdF)を主成分とした二元系フッ素ポリマーにより封止したことを特徴とする発光ダイオードもしくはレーザーダイオード装置。

IPC (4件)：

H01L 33/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01S 5/022

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01S 5/022 , H01L 23/30 R

Fターム (23件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA07 , 4M109CA01 , 4M109CA05 , 4M109DA02 , 4M109DA07 , 4M109EA11 , 4M109EC02 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109GA01 , 5F041AA34 , 5F041AA43 , 5F041DA12 , 5F041DA46 , 5F041DB01 , 5F041DB02 , 5F041FF01 , 5F073BA09 , 5F073DA35 , 5F073EA28 , 5F073FA29

引用特許：

審査官引用 (5件)

太陽電池モジュール用フッ素ポリマー封止材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-249470 出願人：ダイニオンエルエルシー, 大同ほくさん株式会社
特開平1-167359
特開昭56-027981

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