特許
J-GLOBAL ID：200903023775570690
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-256555
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125339
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】外表面を平坦として半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続させることができる多層配線基板の製造方法を提供することにある。【構成】表面に配線導体パターン20を有し、スルーホールa内に導電ペースト21を充填させた複数枚のグリーンシート10a、10b、10cを積層するとともに高温で焼成して成る多層配線基板の製造方法であって、前記スルーホールa内に充填される導電ペースト21を銅粉末90.0乃至99.0重量%、酸化珪素粉末1.0 乃至20.0重量%に有機溶剤、溶媒を添加して形成した。
請求項（抜粋）：
ホウ珪酸ガラスに無機物フィラーを添加して成るガラスセラミックス粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合し、シート状に成形したグリーンシートを準備するとともに該グリーンシートにスルーホールを形成する工程と、前記グリーンシートの表面に配線導体パターンを被着形成するとともにスルーホール内に導電ペーストを充填する工程と、前記グリーンシートを複数枚積層し、各グリーンシート表面の配線導体パターンを各グリーンシートのスルーホール内に充填した導電ペーストで電気的に接続するとともに高温で焼成する多層配線基板の製造方法であって、前記グリーンシートのスルーホール内に充填される導電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量%、酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量%に有機溶剤、溶媒を添加して形成したことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 3/40
