特許
J-GLOBAL ID:200903023783508597

電気接点用材料又は電気接点部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-231278
公開番号(公開出願番号):特開平9-078287
出願日: 1995年09月08日
公開日(公表日): 1997年03月25日
要約:
【要約】【課題】 硫化環境等に曝されても半田付性の劣化が少ない電気接点用材料又は電気接点部品を提供する。【解決手段】 導電性の帯条体の片面にAg層又はAg合金層が被覆され、他面にSn層又はSn合金層が被覆されている。【効果】 帯条体の他面にSn層又はSn合金層が被覆されているので、この面を端子部に用いることにより半田付性が改善される。
請求項(抜粋):
導電性の帯条体の片面にAg層又はAg合金層が被覆され、他面にSn層又はSn合金層が被覆されていることを特徴とする電気接点用材料。
IPC (2件):
C25D 5/10 ,  C25D 7/00
FI (2件):
C25D 5/10 ,  C25D 7/00 H
引用特許:
審査官引用 (4件)
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