特許

J-GLOBAL ID：200903023785951226

枚葉式両面研磨装置

発明者： 神足 勝昭
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138530
公開番号（公開出願番号）：特開2001-315057
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 ウエハを収容するキャリアに直接回転力を与えて安定して回転させることができ、またキャリアの停止位置を正確に位置決めすることにより、ウエハをキャリアに自動的に収容、あるいは取出すことができるようにした枚葉式両面研磨装置を提供する。【解決手段】 前記ウエハ7を収容すると共に外周面に歯車9が設けられたキャリア1と、前記キャリアに設けられたウエハを収容するワーク保持孔6と、前記ワーク保持孔に収容されたウエハの上下面を挟持する回転可能な上下一対の定盤2、3と、前記キャリアの外周面に形成された歯車と噛合し、キャリアを回転させるキャリア回転手段10とを備えている。

請求項（抜粋）：

1枚のウエハを研磨する枚葉式研磨装置において、前記ウエハを収容すると共に外周面に歯車が設けられたキャリアと、前記キャリアに設けられたウエハを収容するワーク保持孔と、前記ワーク保持孔に収容されたウエハの上下面を挟持する回転可能な上下一対の定盤と、前記キャリアの外周面に形成された歯車と噛合し、キャリアを回転させるキャリア回転手段とを備えたことを特徴とする枚葉式両面研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 F ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 R

Fターム (12件)：

3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17