特許

J-GLOBAL ID：200903023794329589

電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品

発明者： 山本 広志 ,  橋本 眞治 ,  大津 正明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116458
公開番号（公開出願番号）：特開2000-302968
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、(B)無機イオン交換体、(C)接着性ないしは粘着性を有する重合体、(D)無機充填材からなる。(B)無機イオン交換体や、(C)接着性ないしは粘着性を有する重合体の配合によって、耐湿信頼性や成形性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

(A)直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、(B)無機イオン交換体、(C)接着性ないしは粘着性を有する重合体、(D)無機充填材からなることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (15件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/14 ,  C08K 9/04 ,  H01C 1/02 ,  H01C 1/034 ,  H01G 9/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 93:00 ,  C08L 65:00 ,  C08L 45:00 ,  C08L 35:00 ,  C08L 71:10

FI (9件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/14 ,  C08K 9/04 ,  H01C 1/02 M ,  H01C 1/034 ,  H01G 9/10 E ,  H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

4J002BH022 ,  4J002BK002 ,  4J002CH082 ,  4J002CN011 ,  4J002DF006 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002FA047 ,  4J002FB107 ,  4J002FB137 ,  4J002FB147 ,  4J002FB157 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA08 ,  4M109EA13 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB15 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20 ,  5E028EA03 ,  5E028EB02