特許

J-GLOBAL ID：200903023795307988

樹脂成形体への金属膜形成方法

発明者： 武藤 正英 ,  正木 康史 ,  池川 直人 ,  進藤 崇
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-326973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-128927
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成形体の表面の樹脂分子に効率良く高密度に極性基を付与することができ、樹脂成形体に金属膜を密着性高く形成することができる樹脂成形体への金属膜形成方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形体1の表面の樹脂の分子の結合を開裂するプラズマ処理を行なう。この後、プラズマをダウンストリーム法で樹脂成形体1の表面に導くことによって、プラズマ中のラジカルを主として樹脂成形体1の表面に到達させると共にこのラジカルの作用で樹脂成形体1の表面の樹脂の分子に極性基を付与する処理をする。そしてこの後、樹脂成形体1の表面に金属膜を形成する。樹脂成形体1の樹脂の分子を開裂した状態で極性基を効率高く付与することができる。また極性基を付与する処理は主としてラジカルで行なわれ、高いエネルギーを持つイオンによって樹脂成形体の表面がエッチングされることがなくなって、極性基を高密度で形成することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂成形体の表面の樹脂の分子の結合を開裂するプラズマ処理を行なった後、プラズマをダウンストリーム法で樹脂成形体の表面に導くことによって、プラズマ中のラジカルを主として樹脂成形体の表面に到達させると共にこのラジカルの作用で樹脂成形体の表面の樹脂の分子に極性基を付与する処理をし、この後、樹脂成形体の表面に金属膜を形成することを特徴とする樹脂成形体への金属膜形成方法。

IPC (4件)：

C08J 7/06 CFG ,  C08J 7/00 306 ,  H01B 13/00 503 ,  C08L 77:00

FI (4件)：

C08J 7/06 CFG Z ,  C08J 7/00 306 ,  H01B 13/00 503 A ,  C08L 77:00

Fターム (10件)：

4F006AA38 ,  4F006AB73 ,  4F006CA05 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006EA03 ,  4F073AA01 ,  4F073BA29 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01