特許

J-GLOBAL ID：200903023795390877

制振材料用粘弾性樹脂組成物及びそれを用いた制振材料

発明者： 平河内 博史 ,  中村 匡徳 ,  八塚 剛志 ,  門脇 伸生
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社 ,  新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 安達 光雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-197681
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016913
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【目的】 貼付型の制振材料に好適な粘弾性樹脂組成物及び貼付型の複合型制振材料を提供する。【構成】 ジカルボン酸成分の90〜50モル%が芳香族ジカルボン酸、10〜50モル%がダイマー酸であり、グリコール成分の30モル%以上が側鎖にアルキル基を有する炭素数4以上のグリコールであるガラス転移温度-60〜0°C、分子量5000〜50000の低Tgポリエステル樹脂(A)とガラス転移温度0〜80°Cの非晶性ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、分子量1000以上のエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種類の高Tg樹脂(B)を主成分とし、低Tgポリエステル樹脂(A)と高Tg樹脂(B)の重量比が90:10〜30:70である制振材料用粘弾性樹脂組成物。前記樹脂組成物からなる粘弾性樹脂層がステンレス箔等の基材上に設けられた貼付型複合型制振材料。

請求項（抜粋）：

ジカルボン酸成分の90〜50モル%が芳香族ジカルボン酸、10〜50モル%がダイマー酸であり、グリコール成分の30モル%以上が側鎖にアルキル基を有する炭素数4以上のグリコールであるガラス転移温度-60〜0°C、分子量5000〜50000の低Tgポリエステル樹脂(A)と、ガラス転移温度0〜80°Cの非晶性ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂及び分子量1000以上のエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種類の高Tg樹脂(B)とを主成分とし、低Tgポリエステル樹脂(A)と高Tg樹脂(B)の重量比が90:10〜30:70である制振材料用粘弾性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 67/02 LNZ ,  C08L 63/00 NJX ,  C08L 71/10 LQK ,  F16F 15/02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-103657