キャパシタを内蔵した回路基板とそれを用いた半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362212
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177008
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】インダクタンス成分を低減し、ペロブスカイト構造酸化物等誘電率の高い誘電体層を用いたキャパシタを内蔵できる回路基板を提供し、上記キャパシタをデカップリングキャパシタとして用い、スイッチングノイズや不要電磁輻射を低減した半導体装置の提供。【解決手段】回路基板のベース基板として導電性部材を用い、ベース基板の表面にベース基板を一方の電極とするキャパシタを形成し、該キャパシタを構成する2つの電極と接続された隣接する2つの接続端子からなる接続端子対を少なくとも2組設け、上記キャパシタの2つの電極を流れる電流に、互いに反対方向の成分が多くなるように配置する。同一キャパシタに接続された上記接続端子対の少なくとも1組を半導体チップの電源ラインと接地ラインに接続し、少なくとも1組を配線基板の電源ラインと接地ラインに接続する。

請求項（抜粋）：

少なくとも第1の主表面と第2の主表面を有するベース基板の第1の主表面上に、第1の電極、誘電体層、第2の電極が順次積層してなるキャパシタが形成され、上記ベース基板内に、上記ベース基板の第1の主表面と第2の主表面を電気的に接続するために設けられた、少なくとも1個以上の導電性ビアを有する回路基板であって、上記ベース基板は導電性部材により構成されて上記キャパシタの第1の電極の一部として用いられ、上記導電性ビアは絶縁性部材により上記ベース基板より電気的に分離されるとともに、上記導電性ビアの少なくとも1つは上記キャパシタの第2の電極に接続され、上記回路基板の上記2つの主表面上に、上記ベース基板と電気的に接続された第1の接続端子と上記ベース基板と電気的に絶縁された第2の接続端子が隣接して配設された、少なくとも1組以上の実装用接続端子対が設けられ、上記第1の主表面上に設けられた少なくとも1組の実装用接続端子対の上記第2の接続端子が上記キャパシタの第2の電極に接続され、上記第2の主表面上に設けられた少なくとも1組の実装用接続端子対の第2の接続端子が上記キャパシタの第2の電極に接続される導電性ビアに接続され、上記ベース基板の第1の主表面を横切る平面の中に、上記キャパシタの上記第2の電極に接続される上記第2の接続端子を有する上記第1の主表面上に設けられた実装用接続端子対を構成するそれぞれの接続端子の少なくとも一部と、上記キャパシタの上記第2の電極に接続される上記導電性ビアに接続される第2の接続端子を有する上記第2の主表面上に設けられた実装用接続端子対を構成するそれぞれの接続端子の少なくとも一部とを含む平面が存在する、ことを特徴とするキャパシタを内蔵した回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46 , H01G 4/33

FI (3件)：

H05K 3/46 Q , H01L 23/12 B , H01G 4/06 102

Fターム (36件)：

5E082DD11 , 5E082DD13 , 5E082EE02 , 5E082EE05 , 5E082EE13 , 5E082EE23 , 5E082EE37 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082FG42 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082JJ06 , 5E082JJ07 , 5E082JJ09 , 5E082KK08 , 5E082LL15 , 5E082LL35 , 5E346AA03 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346DD01 , 5E346DD07 , 5E346DD15 , 5E346EE33 , 5E346FF01 , 5E346FF45 , 5E346GG01 , 5E346HH01

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