特許

J-GLOBAL ID：200903023802665992

液状樹脂の充填・脱泡方法及び充填・脱泡装置

発明者： 山本 敏男 ,  泉 晶雄 ,  深村 肇 ,  関 知則
出願人/特許権者： 富士電機ホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 森田 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-216433
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063554
出願日： 2002年07月25日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】例えば二液混合硬化型の液状樹脂のように、分割注入によって引き起こされる液状樹脂内部での不均一な応力により硬化完了後の表面に発生する凹みやうねり、また、そして不均一な応力による電子部品の不良といった不具合を生ずることのない液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置を提供する。【解決手段】集合パッケージ300が搭載された注入治具10の予蓄容器11に液状樹脂100を注入し、この注入治具10を移載台21に配置して真空容器31の減圧空間内で旋回して液状樹脂100に遠心力を加え、液状樹脂100内の気泡を除脱しつつ予蓄容器11からパッケージ301内へ液状樹脂100を充填する液状樹脂の充填・脱泡方法および充填・脱泡装置とした。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

注入治具に封止対象を搭載し、 前記注入治具とともに前記封止対象を減圧空間内で旋回させながら液状樹脂供給手段から前記封止対象に液状樹脂を供給することにより、該液状樹脂に遠心力を加え、 液状樹脂内の気泡を除脱するとともに液状樹脂を封止対象に充填する、 ことを特徴とする液状樹脂の充填・脱泡方法。

IPC (1件)：

H01L21/56

FI (1件)：

H01L21/56 E

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061DA08