特許
J-GLOBAL ID:200903023802997596

真空ベント方法、及び真空ベント装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-138020
公開番号(公開出願番号):特開2000-325774
出願日: 1999年05月19日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】【課題】 パーティクルの舞い上げ及び静電気によるパーティクルの被処理体(製品等)の付着を防止し、半導体や各種電子部品製造等における、静電気によるパーティクル付着により生じる不都合を抑制した、真空ベント方法、及び真空ベント装置を提供する。【解決手段】 ?@真空装置の搬送用チャンバー2の真空破壊を行う真空ベント方法であって、イオン化した気体を、気体拡散用治具7を介して真空チャンバーに導入するして真空破壊を行う真空ベント方法。?A真空装置の搬送用チャンバー2の真空破壊を行う真空ベント装置であって、気体拡散機能を備えるブレークフィルター7と、気体をイオン化するイオン発生源10とをともに有し、双方を介して真空装置の搬送用チャンバーに気体を導入して真空破壊を行う真空ベント装置。
請求項(抜粋):
真空装置の搬送用チャンバーの真空破壊を行う真空ベント方法であって、イオン化した気体を、気体拡散用治具を介して真空チャンバーに導入するして真空破壊を行うことを特徴とする真空ベント方法。
IPC (2件):
B01J 3/02 ,  H01L 21/68
FI (2件):
B01J 3/02 M ,  H01L 21/68 B
Fターム (6件):
5F031CA02 ,  5F031NA01 ,  5F031NA05 ,  5F031NA08 ,  5F031PA21 ,  5F031PA26

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