スイッチング電源用整流部の組立構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080956
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279592
出願日： 1995年04月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】整流素子の放熱性,並びに組立性に優れたスイッチング電源用整流部の組立構造を提供する。【構成】表面実装型のダイオード5,6,ノイズ低減用のコンデンサ7,8、およびブスバー12,15,16に接続する外部端子18,19を伝熱性の高い金属ベースプリント配線板17の上に配列してその導体パターンに半田付け実装し、かつ整流素子の相互接続リードを兼ねた外部接続端子19を自立形の端子板となして、そのリード片部19aに各ダイオードと個々に対応するビーズコア9を挿入セットし、さらに金属ベースプリント配線板をヒートシンクとしてここに放熱体10を直接取付けてスイッチング電源回路のトランス二次側に接続するダイオードモジュール(整流部)を組み立て構成する。

請求項（抜粋）：

スイッチング電源回路のトランス二次側に接続する整流部の組立構造であって、表面実装型の整流素子,ノイズ低減用のコンデンサ、およびブスバーに接続する外部端子をヒートシンクとしての金属ベースプリント配線板上に配列してその導体パターンに半田付け実装し、かつ該金属ベースプリント配線板に放熱体を直接取付けて構成したことを特徴とするスイッチング電源用整流部の組立構造。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 1/05

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H05K 1/05 Z

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