特許
J-GLOBAL ID：200903023808324526
プリント回路板及びその放熱方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269485
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106721
出願日： 1993年10月04日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 小型・軽量化が可能で、コストも低く、かつ放熱効率の良いプリント回路板の構造及びその放熱方法を提供する。【構成】 発熱性の電子部品より突出されて形成されたサーマルビア8と、本体部7Aより突出されて形成されたサーマルビア9を有した放熱体7と、プリント配線板2に積層されて設けられているとともに、プリント配線板2上に装着された電子部品のサーマルビア8と放熱体7のサーマルビア9と各々熱伝導結合される熱伝導層12とを備え、プリント配線板2上に装着された電子部品より発生される熱をサーマルビア8と熱伝導層12とサーマルビア9を通して放熱体7に伝達させて放熱するようにした。
請求項（抜粋）：
プリント配線板上に発熱性の電子部品を実装してなるプリント回路板において、前記電子部品より突出されて形成された第1の熱伝導手段と、放熱部とこの放熱部より突出されて形成された第2の熱伝導手段を有してなる放熱体と、前記プリント配線板に積層されて設けられているとともに、前記プリント配線板上に装着された前記電子部品の前記第1の熱伝導手段と前記放熱体の前記第2の熱伝導手段と各々熱伝導結合される熱伝導層とを備え、前記プリント配線板上に装着された前記電子部品より発生される熱を前記第1の熱伝導手段と前記熱伝導層と前記第2の熱伝導手段を通して前記放熱体に伝達させて放熱するようにしたことを特徴とするプリント回路板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/46
, H05K 7/20
