特許
J-GLOBAL ID：200903023809838809
チップ状電子部品の製造方法、及びその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279342
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093830
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ一括処理の特徴を生かし、高歩留り、低コストにして良好な実装信頼性を持った半導体チップ及び疑似ウェーハの製造方法を提供すること。【解決手段】 平坦な基板1上に、離型性又は溶媒溶解性のある粘着性物質2を付着する工程と;この粘着性物質2の上に良品ベアチップ3の複数個又は複数種をそのAl電極パッド面を下にして固定する工程と;保護物質としての樹脂4を複数の良品ベアチップ3間を含む全面に被着する工程と;しかる後に複数個又は複数種の良品ベアチップ3を樹脂4で固着した疑似ウェーハ5を基板1から分離し、良品の半導体チップが複数個又は複数種配列されかつそのAl電極パッド面が露出した疑似ウェーハ5を得る工程と;更にこの疑似ウェーハ5を複数個又は複数種の半導体チップ間の樹脂4の位置で切断して各良品チップ部品26を分離する工程と;を有する製造方法。
請求項（抜粋）：
基板上に、離型性又は溶媒溶解性の粘着性物質を少なくとも局部的に付着する工程と;この粘着性物質の上に複数個又は複数種の半導体チップをその電極面を下にして固定する工程と;前記複数個又は複数種の半導体チップ間を含む全面に保護物質を被着する工程と;前記保護物質に固定された前記半導体チップと前記粘着性物質付きの前記基板とを剥離により分離するか、或いは、前記保護物質に固定された前記半導体チップと前記基板とを前記粘着性物質の溶媒溶解処理により分離し、前記半導体チップを前記保護物質で固定した疑似ウェーハを作製する工程と;前記複数個又は複数種の半導体チップ間において前記保護物質を切断して各半導体チップ又はチップ状電子部品を分離する工程と;を有する、チップ状電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 21/66
, H01L 21/301
, H01L 23/12 501
H01L 21/56 R
, H01L 21/66 A
, H01L 23/12 501 P
, H01L 21/78 L
4M106AA02
, 4M106AB18
, 4M106DJ33
, 4M106DJ38
, 5F061AA01
, 5F061BA07
, 5F061CA10
, 5F061CA12
, 5F061CB02
, 5F061CB13
, 5F061GA01
