特許
J-GLOBAL ID：200903023818657221
薄膜回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212959
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036850
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 製造時において、絶縁膜のパターンエッヂにより、その上方の金属薄膜の配線が断たれることのない構造の薄膜回路を提供すること。【構成】 高絶縁部Bの構造を、低絶縁部Aに施すのと同様に施す共通絶縁膜5に追加して、追加絶縁膜2を積層する構造としている薄膜回路において、追加絶縁膜の上に共通絶縁膜を成膜する。そうすれば、追加絶縁膜のパターニングの際に、大きく隆起したパターンエッヂ2-1が生じていたとしても、それは上に成膜した共通絶縁膜5に埋もれるか、あるいは埋もれなかったとしても、共通絶縁膜から突出する高さは低められる。そのため、その上に成膜する金属薄膜3を突き破ることはなくなる。
請求項（抜粋）：
高絶縁部には低絶縁部と同様に施す共通絶縁膜に追加して追加絶縁膜を積層する構造の薄膜回路において、該追加絶縁膜の上に共通絶縁膜を成膜したことを特徴とする薄膜回路。
IPC (2件)：
引用特許：
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