特許
J-GLOBAL ID：200903023823675092

半導体集積回路装置

発明者：
山口 正也

山口 正也 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123630
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315728
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】 面積を大きくする等の対策を必要とせずに配線が可能になるように、各機能回路ブロックの形状に合わせた配線層数の最適化を図ることができる半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 複数の機能回路ブロックが組み合わされ多層配線構造を有する半導体集積回路装置において、各ユーザ機能回路ブロック11,12は、各ユーザ機能回路ブロック11,12の形状に対応して配置した配線層構造を有する。
請求項（抜粋）：
複数の機能回路ブロックが組み合わされ多層配線構造を有する半導体集積回路装置において、前記各機能回路ブロックは、前記各機能回路ブロックの形状に対応して配置した配線層構造を有することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (2件)：
H01L 21/82 W ,  H01L 27/04 U
Fターム (11件)：
5F038CA03 ,  5F038CA16 ,  5F038CD05 ,  5F038DF05 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB12 ,  5F064DD10 ,  5F064DD12 ,  5F064EE15 ,  5F064EE16 ,  5F064EE23
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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