特許

J-GLOBAL ID：200903023824727860

モールドトランス

発明者： 高橋 一雄 ,  大久保 富生
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065809
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261528
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用される熱可塑性樹脂によりインサート成形して構成するモールドトランスに関するものであり、耐トラッキング性能を向上強化を目的とするものである。【解決手段】 両端に鍔2を有し端子ピン6を植設したコイルボビン1にコイル4を巻回し、E型、I型ラミネートコア8,10を組み込んで溶接接合し、端子ピン6に貫通するような穴18を設けた熱硬化性樹脂からなる成形品スペーサ19を端子ピン6に装着してトランス本体24とし、このトランス本体24をモールド金型内に装着し熱可塑性樹脂からなるモールド樹脂13によりインサート成形し、モールドトランス25を構成する。

請求項（抜粋）：

両端に鍔を有し、この鍔に端子ピンを植設したコイルボビンにコイルを巻回し、引き出し線をこの端子ピンに接続し、上記コイルボビンに磁芯を組み込み、この端子ピンを貫通する穴を有する熱硬化性樹脂からなる成形品スペーサを端子ピンに装着してトランス本体とし、このトランス本体を熱可塑性樹脂でインサート成形してなるモールドトランス。

IPC (5件)：

H01F 27/28 ,  H01F 27/02 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/32 ,  H01F 30/00

FI (6件)：

H01F 27/28 C ,  H01F 27/32 A ,  H01F 15/02 L ,  H01F 15/10 N ,  H01F 31/00 J ,  H01F 31/00 S

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭53-070330
  
• 特開昭53-070330