特許
J-GLOBAL ID：200903023828755736
複数個の半導体素子を内蔵した圧接型電力用半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228653
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139395
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、複数個の半導体素子の位置決めをするのに鋳型である位置決め治具を用いる必要がなく、組み立てを簡単にでき、更に、絶縁被膜をしない信号配線の配置を可能とすることのできる、複数個の半導体素子を内蔵した圧接型電力用半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 複数個の半導体素子を内蔵した圧接型電力用半導体装置は、同一平面上に配設される複数個の半導体素子を個々に囲み、夫々の半導体素子の位置決めをする格子状の第一の絶縁性枠を有する。前記夫々の半導体素子の両面に第一と第二の硬金属電極板とが設けられる。第一の電極部材が、第一の硬金属電極板に接して設けられる。前記格子状の第一の絶縁性枠上に重ねられ、前記第二の硬金属電極板の位置決めをする格子状の第二の絶縁性枠が設けられる。前記第二の絶縁性枠の格子状枠部分を嵌め込み、この枠の位置決めをする格子状の溝を有する第二の電極部材が設けられる。
請求項（抜粋）：
同一平面上に配設される複数個の半導体素子と;前記複数個の半導体素子を個々に囲み、夫々の半導体素子の位置決めをする格子状の第一の絶縁性枠と;前記夫々の半導体素子の両面に設けられる第一と第二の硬金属電極板と;前記第一の硬金属電極板に接して設けられる第一の電極部材と;前記格子状の第一の絶縁性枠上に重ねられ、前記第二の硬金属電極板の位置決めをする格子状の第二の絶縁性枠と;前記第二の絶縁性枠の格子状枠部分を嵌め込み、この枠の位置決めをする格子状の溝を有する第二の電極部材と;より成る複数個の半導体素子を内蔵した圧接型電力用半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 21/52 J
, H01L 25/04 C
