基板材料の小径穴加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：小松秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-285895
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】基板材料の小径穴加工において、切粉詰まり、穴内壁面の平滑化、バリの除去を短時間で確実に行うことを目的とする。【構成】被加工基板材料の両側に電極を配置し、この電極に電圧を印加し、気圧10ないし2×103Torr下でプラズマ放電処理して、被加工基板材料の小径穴を加工する方法、並びにかかる方法において2極間間隔を0.01〜50mmとし、電圧波形のτONが5μsないし20sの範囲で、ピーク電圧は2極間間隔に合せて10Vないし50000Vとする方法である。

請求項（抜粋）：

被加工基板材料の両側に電極を配置し、この電極に電圧を印加し気圧10ないし2×103Torr下でプラズマ放電処理して、被加工基板材料の小径穴を加工することを特徴とする基板材料の小径穴加工方法。

IPC (6件)：

B26F 1/28 , B23B 41/00 , B23B 47/34 , B23K 10/00 501 , C23F 4/00 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭58-004398
特開昭58-004398
特開昭57-186389

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