特許

J-GLOBAL ID：200903023834126627

半導体試験装置のスキュー校正装置

発明者： 杉浦 和史
出願人/特許権者： 三菱電機セミコンダクタソフトウエア株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199606
公開番号（公開出願番号）：特開平8-062291
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 DUT試験で使用していたDUTボードを取り外すことなくスキュー校正を行うことができ、かつ、DUT試験時と同一の信号経路でスキュー校正を行うことにより正確なスキュー校正が可能な半導体試験装置のスキュー校正装置を得る。【構成】 テストヘッド部1には、本体部2から供給される基準信号をバッファして送り出す基準信号バッファ38が設けられ、基準信号バッファ38はDUTボード等との接続のためのポゴピン39に接続され、ポゴピン39は、スキュー校正装置15に基準信号を与えるための接続基板14に接続されている。【効果】 スキュー校正に際して被測定半導体集積回路接続手段を取り外す必要がなく、経路が異なる場合に発生するスキュー校正のずれが解消され、正確な半導体試験装置のスキュー校正が可能となる。

請求項（抜粋）：

被測定半導体集積回路の複数の端子を着脱自在に電気的に接続する接続部を有する被測定半導体集積回路接続手段を備え、前記被測定半導体集積回路接続手段を介して前記被測定半導体集積回路にテスト信号を与え、該被測定半導体集積回路の試験を行う半導体試験装置に接続され、前記半導体試験装置のスキュー校正時に、スキュー校正のために使用される半導体試験装置のスキュー校正装置において、前記被測定半導体集積回路接続手段の前記接続部に着脱自在に電気的に接続され、スキュー校正のためのスキュー校正信号の受授に用いられる複数の第1の接続端子と、前記半導体試験装置との間で、前記被測定半導体集積回路接続手段を介さずにスキュー校正のためのスキュー校正信号の受授に用いられる第2の接続端子とを備える半導体試験装置のスキュー校正装置。