リフロー半田付け方法とそれを用いた部品実装システム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256604
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085834
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】溶融温度の高い鉛を含有しない半田材料を用いた場合においても、大きさや熱容量が大幅に異なる部品や弱耐熱性部品が混載された回路基板を安定してリフロー半田付けする。【解決手段】部品装着機12内に、耐熱性の高い部品を装着する第1装着領域13と耐熱性の低い部品を装着する第2装着領域14とを回路基板の搬送方向に配置し、第1装着領域13と第2装着領域14との連結部に設けられた第1加熱機構15によって回路基板を固相線温度まで昇温し、部品装着機12とリフロー装置18との連結部に設けられた第2加熱機構17によって回路基板を固相線温度以上に昇温し、リフロー装置18にて液相線温度以上に昇温してリフロー半田付けする。

請求項（抜粋）：

回路基板にクリーム半田を印刷すると共にその上に部品を装着し、その回路基板を、リフロー装置内を搬送してクリーム半田を融点以上に加熱してリフロー半田付けするリフロー半田付け方法において、クリーム半田の印刷後に耐熱性の高い部品を装着した後に回路基板を昇温し、半田材料の固相線温度に到達した段階で耐熱性の低い部品を装着し、全ての部品が装着された段階で回路基板を液相線温度以上に昇温し、リフロー半田付けすることを特徴とするリフロー半田付け方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , B23K 1/00 330 , B23K 1/008 , B23K 31/02 310 , B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 507 K , H05K 3/34 507 H , H05K 3/34 507 L , B23K 1/00 330 E , B23K 1/008 C , B23K 31/02 310 F

Fターム (6件)：

5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319CD35 , 5E319GG11

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