特許
J-GLOBAL ID：200903023847697763
ワイヤソーの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047033
公開番号（公開出願番号）：特開平11-245154
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：
【要約】【課題】シリコンインゴットなどの脆性材料の切断に用いたとき、大きい張力をかけることができ、断線が少なく、切りしろによる材料の損失が少なく、切断面の仕上がりが良好で、しかも高速で容易に製造することができるワイヤソーの製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂と砥粒を電着塗装法によりワイヤ芯材に付着させたのち、加熱処理することを特徴とするワイヤソーの製造方法。
請求項（抜粋）：
合成樹脂と砥粒を電着塗装法によりワイヤ芯材に付着させたのち、加熱処理することを特徴とするワイヤソーの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 27/06 H
, B28D 5/04 C
