基板温度処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西山恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-157529
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347183
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】液晶表示素子や半導体等のデバイス基板を加熱や冷却処理する時に、ジグ等の接触によるキズや汚染や温度ムラの発生を防止する。【解決手段】温度制御されたプレートの基板搭載面に複数の空気噴出口を設け、ここから流量制御された空気を噴出させる。この結果、基板はプレートから微小な距離を保ちつつプレートの温度により非接触で熱処理ができる。

請求項（抜粋）：

温度制御されたプレートの被熱処理基板搭載面から流量調整された空気を噴出する事で、被熱処理基板をプレート上方に近接し浮遊させ接触する事無く被熱処理基板を処理する事を特徴とした基板温度処理装置。

Fターム (2件)：

5F046KA04 , 5F046KA10

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