特許
J-GLOBAL ID：200903023855507566
樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内田 亘彦 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029465
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220747
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、紙基材両面に熱可塑性樹脂を被覆コーティングした樹脂被覆紙に予め樹脂被覆層に紙基材にまで貫通する穴をあけた後、該樹脂被覆紙を紙基材への浸透性を有する液に浸しつつ超音波照射すると共に、更に、紙基材層と樹脂被覆層とを該液中で超音波照射しつつ分離する、樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法である。【効果】 本発明によれば、従来、経済的かつ有効に再利用できなかった両面樹脂被覆紙から、樹脂層と紙基材とを効率よく、連続的にかつ容易に剥離できるので、樹脂被覆層と紙基材とをそれぞれ単独に回収でき、工業的価値は極めて大きい。
請求項（抜粋）：
紙基材両面に熱可塑性樹脂を被覆コーティングした樹脂被覆紙に予め樹脂被覆層に紙基材にまで貫通する穴をあけた後、該樹脂被覆紙を紙基材への浸透性を有する液に浸しつつ超音波照射すると共に、更に、紙基材層と樹脂被覆層とを該液中で超音波照射しつつ分離することを特徴とする樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法。
IPC (4件)：
B29B 17/02
, B29B 13/08
, B32B 27/10
, B29K105:26
