マルチチップ半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-173632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368184
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】マルチチップ構造のパッケージを実装したプリント基板に変形が生じた際に発生するパッケージの外部接続端子の剥がれを防止するとともに、外部接続端子数の増加を図る。【解決手段】パッケージ構造をBGAからQFP構造に変更したマルチチップ半導体装置であって、リードフレームのアイランド2上に複数の半導体チップ1a,1bを搭載し、搭載された複数の半導体チップを一括して樹脂モールドを行って樹脂モールドパッケージ6を形成し、形成されたパッケージ6の外周部からガルウィング型の外部リード5を四方向に導出させ、樹脂モールドパッケージ6の外周部の中央付近が両側からくびれて外周部に凹部7が形成され、パッケージ6の外周部の総延長距離を長くして凹部7内の外周部にも外部リード5を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも半導体チップを搭載するアイランドと、半導体チップとの間をボンディングワイヤで接続する内部リードと、内部リードにつながり外部接続端子となる外部リードとを有するリードフレームの前記アイランド上に複数の半導体チップを搭載し、搭載された複数の半導体チップを一括して樹脂モールドを行って樹脂モールドパッケージを形成し、形成されたパッケージ外周部から外部リードが四方向に導出しているマルチチップ半導体装置において、前記樹脂モールドパッケージ外周部の中央付近が両側からくびれて外周部に凹部形状が形成され、パッケージ外周部の総延長距離が長くなっていることを特徴とするマルチチップ半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/04 , H01L 23/28 , H01L 23/50 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/28 J , H01L 23/50 K , H01L 25/04 Z

Fターム (8件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA02 , 4M109DA07 , 5F067AA10 , 5F067AB03 , 5F067BC08

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